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優遇ステージ/割引率について

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・一部優遇ステージ対象割引にならない製品や数量がございます。
・優遇ステージの詳細はお客様担当へご確認ください。
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shindengen one stop

  • 新電元はパワー半導体、電装製品、電源機器製品、新エネルギー製品などの開発・製造を行う パワーエレクトロニクスの総合メーカーです。
    新電元の高性能・高効率なパワー半導体、電源機器製品を少量からご購入頂けます。


防塵・防水型 LED用 AC/DC電源 【 HSシリーズ 】

特長

  • 防水・防塵型 IP67
  • 調光機能内蔵(PWM)
  • 出力電流アジャスト機能
  • 広い動作周囲温度(-30℃~+65℃)
  • 高電圧入力対応(~292Vac)
  • 雷サージ 15kV
  • 90,000時間の長寿命設計(設計寿命)

用途

  • 天井灯、投光器、トンネル灯

安全規格その他

  • 高調波電流対策 IEC61000-3-2 ClassC適合
  • PSE認証

品名 入力電圧範囲(DC) 低電圧出力容量(mA) 出力電圧
範囲(V)
防塵/防水特性 サイズ
(W・D・Hmm)(max)
質量
(max)
効率
HS230S3FR-JP0R8 85~292V 600~850 140~260 IP67 249.5×80.0×47.0 1.5Kg 89% ・92% typ
(100VAC ・ 240VAC)
(出荷時:700mAに設定)
HS230S3FR-JP1R7 1200~1750 70~130
(出荷時:1400mAに設定)
DC/DC電源
絶縁型 DC/CDコンバータ 【HBETシリーズ】

特長

  • 1/8ブリックサイズ  58.4mm(W)×22.7mm(D)×8.5mm(H)
  • 端子:スルーホールタイプ/表面実装タイプ(自動搭載可能)
  • 高効率(92.0% Vin=48V、Vo=5V、Io=15A)
  • 強制空冷タイプ(ヒートシンク不要)
  • ワイド入力電圧範囲(DC 36 ~75V )
  • RoHS指令対応

機能

  • リモートON/OFF
  • 出力過電圧保護(ラッチ停止)
  • 出力過電流保護( ラッチ停止)、過熱保護(ラッチ停止)
  • 入力電圧監視機能
  • 出力電圧トリム(+10%/-20%)

安全規格その他

  • UL60950、CSA C22.2 No.60950、EN60950
  • CEマーキング

品名 入力
電圧
範囲
(DC)
定格
出力
電圧
定格
出力
電流
基板
実装
形態
サイズ
(W・D・H mm)
(max)
質量
(max)
効率 最大出力
電力
ON/OFF
論理
HBET5R0200N 48V
(36~75V)
5.0V 20A 基板挿入型 58.4×22.7×8.5
1/8ブリックサイズ
22.8g 90.0%(定格出力時) 100W 負論理
HBET3R3300N 3.3V 30A 基板挿入型 99W
HBET5R0200N-S 5.0V 20A 表面実装型 100W
HBET3R3300N-S 3.3V 30A 表面実装型 99W
HBET2R5350N-S 2.5V 35A 表面実装型 88.0%(定格出力時) 87.5W
HBET1R8350N-S 1.8V 35A 表面実装型 87.0%(定格出力時) 63W
HBET12R090N 12.0V 9A 基板挿入型 90.0%(定格出力時) 108W
HBET12R090N-S 12.0V 9A 表面実装型 108W

非絶縁型 DC/CDコンバータ【HNDS・HNASシリーズ】

特長

  • 入出力コンデンサ・チョーク搭載により外付け部品・放熱フィン不要
  • 高効率(92% Vin=24V Io=3A、90% Vin=5V Io=3A)
  • 出力電圧可変可能(外部抵抗追加により)
  • 広範囲入力電圧(HNDSシリーズ 9~28V)
  • 低電圧入力対応(HNASシリーズ 3.0~5.5V)
  • 実装バリエーション DIP(D)/SIP(L)/SMD(S)
  • RoHS指令対応

機能

  • リモートON/OFF
  • 各種保護機能搭載(過電流保護機能、過熱保護機能)

品名 入力電圧範囲(DC) 出力電圧範囲 出力
電流
基板実装形態 サイズ
(W・D・H mm)
(max)
質量(max) 効率
HNDS010A-D 24V(9~28V)
※入出力電圧差 =
4V(Min.)以上必要
3~16.5V
(出荷時:5Vに設定)
0~1A 基板挿入型
(DIP構造)
23.5×18.7×8.5 3.0g vout3.3V(83%),
vout5V(87%),
vout12V(93%),
vout15V(94%)
(vin24V,lout1A時)
HNDS010A-L 0~1A 基板挿入型
(SIP構造)
23.5×7.7×18.7 3.0g
HNDS030A-D 0~3A 基板挿入型
(DIP構造)
28.5×18.7×9.0 4.3g vout3.3V(89%),
vout5V(92%),
vout12V(95%),
vout15V(96%)
(vin24V,lout3A時)
HNDS030A-L 0~3A 基板挿入型
(SIP構造)
28.5×8.2×18.7 4.3g
HNAS030A-L 5V
(3~5.5V)
※入出力電圧差 = 1.2V(Min.)
以上必要
0.9~3.63V
(出荷時:3.3Vに設定)
0~3A 基板挿入型
(SIP構造)
23.5×7.7×18.7 3.0g vout1.0V(71%),
vout1.2V(75%),
vout1.5V(79%),
vout1.8V(82%),
vout2.5V(87%),
vout3.3V(90%)
(vin5V,lout3A時)
HNAS030A-S 0~3A 表面実装型
(SMD構造)
23.5×19.7×8.5 3.0g